Gestionarea modulelor cookie care sunt utilizate pentru publicitate, cum ar fi personalizarea anunțurilor, remarketing și analiza performanței anunțurilor.
| Bazele | |
|---|---|
| Colecția de produse | Intel® Core™ processors (Series 2) |
| Nume de cod | Products formerly Raptor Lake |
| Segment vertical | Mobile |
|
Numărul procesorului
Numărul procesorului Intel este doar unul dintre câțiva factori, împreună cu marca procesorului, configurația sistemului și punctele de referință la nivel de sistem, de care ar trebui să luați în considerare atunci când alegeți procesorul potrivit pentru nevoile dvs. de calcul. Aflați mai multe despre interpretarea numerelor procesoarelor Intel® sau numere de procesor Intel® pentru centrele de date.
|
210H |
| Specificațiile procesorului | |
|---|---|
|
Miezuri totale
Nucleele sunt un termen hardware care descrie numărul de unități centrale independente de procesare dintr-o singură componentă de calcul (mordă sau cip).
|
8 |
| Numărul de nuclee de performanță | 4 |
| Numărul de nuclee efective | 4 |
| Număr de nuclee cu consum redus de energie | 0 |
|
Total fire
Acolo unde este cazul, tehnologia Intel® Hyper-Threading este disponibil numai pentru nuclee de înaltă performanță.
|
12 |
|
Frecvența turbo maximă
Frecvența maximă Turbo este frecvența maximă a unui singur nucleu la care procesorul poate funcționa utilizând tehnologia Intel.® Turbo Boost și, dacă este disponibil, tehnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 și Intel® Thermal Velocity Boost. Frecvența este măsurată de obicei în gigahertzi (GHz) sau miliarde de cicluri pe secundă. Pentru informații mai detaliate despre gama dinamică de putere și frecvență, consultați secțiunea «Întrebări frecvente (FAQ) despre performanța procesoarelor Intel®».
|
4.8 GHz |
|
Frecvența maximă de turboalimentare a miezului efectiv
Frecvența maximă E-core turbo, obținută cu ajutorul tehnologiei Intel® Turbo Boost. Pentru informații mai detaliate despre gama dinamică de putere și frecvență, consultați secțiunea «Întrebări frecvente (FAQ) despre performanța procesoarelor Intel®».
|
3.6 GHz |
|
Frecvența de bază de bază de performanță
Pentru informații mai detaliate despre puterea dinamică și gama de frecvențe de lucru, consultați secțiunea «Întrebări frecvente (FAQ) despre parametrii proxy de performanță ai procesoarelor Intel®».
|
2.2 GHz |
|
Frecvența de bază efectivă
Pentru informații mai detaliate despre puterea dinamică și gama de frecvențe de lucru, consultați secțiunea «Întrebări frecvente (FAQ) despre parametrii proxy de performanță ai procesoarelor Intel®».
|
1.6 GHz |
|
Cache
Cache-ul procesorului este o zonă de memorie rapidă situată pe procesor. Intel® Smart Cache se referă la o arhitectură care permite tuturor nucleelor să partajeze dinamic accesul la ultimul nivel de cache.
|
12 MB Intel® Smart Cache |
|
Puterea procesorului de bază
Puterea medie de disipare a energiei în timp pe care procesorul nu trebuie să o depășească în timpul producției atunci când rulează o sarcină de lucru de complexitate ridicată specificată de Intel la frecvența de bază și la temperatura de tranziție, astfel cum se specifică în fișa tehnică pentru segmentul SKU și configurația respectivă.
|
45 W |
|
Putere turbo maxima
Puterea maximă stabilă (>1 s) disipată de procesor, limitată de parametrii de control ai curentului și/sau temperaturii. Puterea instantanee poate depăși puterea turbo maximă pentru intervale scurte de timp (<=10 ms). Notă: puterea turbo maximă este configurată de furnizorul sistemului și poate depinde de sistemul specific.
|
115 W |
| Putere minima garantata | 35 W |
|
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) pe CPU
Un nou set de tehnologii de procesoare încorporate concepute pentru a accelera cazurile de utilizare a AI învățării profunde. Acesta îmbunătățește Intel AVX-512 cu o nouă instrucțiune de rețea neuronală vectorială (VNNI) care îmbunătățește semnificativ performanța de inferență a învățării profunde în comparație cu generațiile anterioare.
|
Da |
|
Litografie CP
Litografia se referă la tehnologia semiconductoarelor utilizată pentru producerea circuitelor integrate.
|
Intel 7 |
| Informatii suplimentare | |
|---|---|
| Starea de marketing | Launched |
| Data lansării | Q4'24 |
|
Opțiuni încorporate disponibile
Notă «Opțiuni încorporate disponibile» înseamnă că SKU-ul este potrivit pentru aplicații periferice sau integrate. Pentru informații suplimentare despre utilizările de tip edge sau embedded ale acestui produs, vizitați Centrul de resurse și documentație Intel la adresa (https://rdc.intel.com) sau contactați un reprezentant Intel. Pentru informații detaliate despre modul în care un anumit produs Intel este utilizat într-un dispozitiv de tip edge sau embedded, contactați producătorul dispozitivului.
|
Da |
|
Termeni de utilizare
Condițiile de utilizare sunt condițiile de mediu și de funcționare obținute în contextul utilizării sistemului. Vă rugăm să consultați PRQ pentru termenii de utilizare specifici SKU. Vă rugăm să consultați site-ul web Intel UC (site-ul CNDA)* pentru informații actuale privind condițiile de utilizare.
|
PC/Client/Tablet |
|
Configurarea produsului (aplicații integrate)
«Configurarea produsului» — este o funcție destinată să ofere suport pentru dispozitivele care necesită o fiabilitate sporită pentru aplicații periferice sau integrate. SKU-urile certificate inițial pentru utilizare în PC-uri/clienți pot fi analizate cu ajutorul Intel.® Product Tuning for Reliability (Intel® PTR) pentru a determina necesitatea configurării în conformitate cu specificațiile publicate de Intel pentru utilizarea în condiții integrate sau industriale. Informații suplimentare despre Intel PTR sunt disponibile în Centrul de resurse și documentație Intel (https://rdc.intel.com) sau la un reprezentant Intel. Pentru informații detaliate despre modul în care produsul Intel se implementează pentru condiții specifice de utilizare, contactați producătorul dispozitivului.
|
Da |
| Specificații memorie | |
|---|---|
|
Capacitate maximă de memorie (în funcție de tipul de memorie)
Dimensiunea maximă a memoriei se referă la cantitatea maximă de memorie acceptată de procesor.
|
96 GB |
|
Tipuri de memorie
Procesoare Intel® Disponibil în patru tipuri diferite: canal unic, canal dublu, canal triplu și flexibil. Viteza maximă de memorie acceptată poate fi mai mică atunci când utilizați mai multe DIMM-uri pe canal în produse care acceptă mai multe canale de memorie.
|
Up to DDR5 5200 MT/sUp to DDR4 3200 MT/sUp to LPDDR5/X 5200 MT/sUp to LPDDR4X 4267 MT/s |
|
Numărul maxim de canale de memorie
Numărul de canale de memorie se referă la lățimea de bandă pentru aplicațiile din lumea reală.
|
2 |
|
Memorie ECC acceptată ‡
Memoria ECC acceptată indică suportul memoriei procesorului pentru codul de corectare a erorilor. Memoria ECC este un tip de memorie de sistem care poate detecta și corecta tipuri comune de corupție internă a datelor. Rețineți că suportul pentru memorie ECC necesită suport atât pentru procesor, cât și pentru chipset.
|
Nu |
| Specificații GPU | |
|---|---|
|
Denumirea procesorului grafic‡
Grafica procesorului se referă la schema grafică încorporată în procesor, care asigură capacități grafice, de calcul, multimedia și de afișare. Grafica Intel® Arc™ disponibilă numai pe anumite sisteme cu procesoare Intel® Core™ Seria Ultra V cu design termic corespunzător sau pe sisteme cu procesoare Intel® Core™ Seria Ultra H cu o memorie sistem de cel puțin 16 GB în configurație dual-channel. Este necesară asistența OEM. Alte configurații de sisteme bazate pe procesoare Intel® Core™ Ultra sunt echipate cu grafică Intel®. Pentru informații detaliate despre configurația sistemului, contactați producătorul OEM sau distribuitorul. Numai pentru plăci grafice Intel® Iris® Xe: pentru a utiliza marca Intel® Iris® Sistemul Xe trebuie să fie echipat cu memorie pe 128 biți (două canale). În caz contrar, utilizați marca Intel.® UHD.
|
Intel® Graphics |
|
Frecvența grafică dinamică maximă
Frecvența dinamică maximă a procesorului grafic este frecvența maximă a generatorului de ceas al procesorului grafic (în MHz) care poate fi susținută de procesorul grafic Intel.® HD Graphics cu funcție de frecvență dinamică. Pentru mai multe informații despre gama dinamică de putere și frecvență, consultați secțiunea «Întrebări frecvente (FAQ) despre indicatorii proxy de performanță ai procesoarelor Intel®».
|
1.4 GHz |
|
Ieșire grafică
Ieșirea grafică definește interfețele disponibile pentru comunicarea cu dispozitivele de afișare.
|
eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1 |
|
Unități de performanță
Blocul executiv este blocul fundamental al arhitecturii grafice Intel. Unitățile de execuție sunt procesoare de calcul optimizate pentru multi-threading simultan, pentru a oferi un proces de calcul de mare capacitate.
|
48 |
|
Rezoluție maximă (HDMI)‡
Rezoluția maximă (HDMI) este rezoluția maximă acceptată de procesor prin intermediul interfeței HDMI (24 de biți pe pixel, 60 Hz). Rezoluția de afișare a unui sistem sau a unui dispozitiv depinde de mulți factori de proiectare a sistemului; rezoluția reală din sistemul dumneavoastră poate fi mai mică.
|
4096 x 2304 @ 60Hz |
|
Rezoluție maximă (DP)‡
Rezoluția maximă (DP) este rezoluția maximă acceptată de procesor prin intermediul interfeței DP (24 de biți pe pixel, 60 Hz). Rezoluția de afișare a unui sistem sau dispozitiv depinde de mulți factori de proiectare a sistemului; rezoluția reală din sistemul dumneavoastră poate fi mai mică.
|
7680 x 4320 @ 60Hz |
|
Rezoluție maximă (eDP - Ecran plat integrat)‡
Rezoluția maximă (panou plat integrat) este rezoluția maximă acceptată de procesorul unui dispozitiv cu panou plat integrat (24 biți pe pixel, 60 Hz). Rezoluția de afișare a unui sistem sau dispozitiv depinde de mulți factori de proiectare a sistemului; rezoluția reală a dispozitivului dumneavoastră poate fi mai mică.
|
4096 x 2304 @ 120Hz |
|
Suport DirectX*
Suport DirectX* înseamnă suport pentru o anumită versiune a setului de API-uri (interfețe de programare a aplicațiilor) Microsoft pentru gestionarea sarcinilor de calcul multimedia.
|
12.1 |
|
Suport OpenGL*
OpenGL (Open Graphics Library) este o interfață de programare a aplicațiilor (API) multilingvă și multi-platformă pentru redarea graficii vectoriale 2D și 3D.
|
4.6 |
|
Suport OpenCL*
OpenCL (Open Computing Language) este un API (interfață de programare a aplicațiilor) multi-platformă pentru programare paralelă eterogenă.
|
3.0 |
|
Codificare/decodificare hardware H.264
Capacitățile codecurilor pot varia în funcție de dispozitiv și configurație. Contactați producătorul pentru a afla informații despre accelerările hardware și capacitățile codecurilor acceptate pentru dispozitive individuale.
|
Da |
|
Codificare/decodificare hardware H.265 (HEVC)
Capacitățile codecurilor pot varia în funcție de dispozitiv și configurație. Contactați producătorul pentru a afla mai multe despre funcțiile de accelerare hardware acceptate și capacitățile codecurilor pentru dispozitive individuale.
|
Da |
|
Codificare/decodificare AV1
Capacitățile codecurilor pot varia în funcție de dispozitiv și configurație. Contactați producătorul pentru a afla informații despre accelerările hardware și capacitățile codecurilor acceptate pentru dispozitive individuale.
|
Decode Only |
|
Intel® Sincronizare video rapidă
Intel® Quick Sync Video oferă o conversie video rapidă pentru playere media portabile, partajare pe internet, editare și creare video.
|
Da |
| Numărul de afișaje acceptate ‡ | 4 |
| Identificatorul dispozitivului | 0xA7AA |
|
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) pe procesorul grafic
Un nou set de tehnologii de procesoare încorporate concepute pentru a accelera cazurile de utilizare a AI învățării profunde. Acesta îmbunătățește Intel AVX-512 cu o nouă instrucțiune de rețea neuronală vectorială (VNNI) care îmbunătățește semnificativ performanța de inferență a învățării profunde în comparație cu generațiile anterioare.
|
Nu |
| Opțiuni de extindere | |
|---|---|
|
Intel® Fulger™ 4
Un port universal pentru computer care poate ajusta în mod dinamic lățimea de bandă pentru date și video în funcție de dispozitiv și/sau aplicație.
|
Da |
|
Versiunea cu microprocesor PCIe
Versiunea PCIe cu microprocesor este versiunea suportată de procesor pentru benzile PCIe conectate direct la microprocesor. Peripheral Component Interconnect Express (sau PCIe) este un standard de magistrală de extindere a computerului în serie de mare viteză pentru conectarea dispozitivelor hardware la un computer. Diferitele versiuni de PCIe Express acceptă rate diferite de transfer de date.
|
Gen 5 |
|
Versiunea chipset/PCH PCIe
Versiunea Chipset/PCH PCIe este versiunea acceptată de PCH pentru benzile PCIe conectate direct la PCH. Peripheral Component Interconnect Express (sau PCIe) este un standard de magistrală de expansiune serială de mare viteză pentru conectarea dispozitivelor hardware la un computer. Diferitele versiuni de PCIe Express acceptă rate diferite de transfer de date.
|
Gen 3 |
|
Număr maxim de benzi PCI Express
Linia PCI Express (PCIe) constă din două perechi de semnale diferențiale: una pentru primirea datelor, cealaltă pentru transmiterea datelor și este elementul principal al magistralei PCIe. Numărul maxim de benzi PCI Express este numărul total de benzi acceptate.
|
28 |
| Specificații de ambalare | |
|---|---|
|
Prize suportate
O priză este o componentă care asigură conexiunea mecanică și electrică între procesor și placa de bază.
|
FCBGA1744 |
|
Temperatura maximă de funcționare
Aceasta este temperatura maximă admisibilă de funcționare înregistrată de senzorii de temperatură. Temperatura instantanee poate depăși această valoare pentru o perioadă scurtă de timp. Notă: temperatura maximă observată este configurată de furnizorul sistemului și poate varia în funcție de construcția specifică.
|
100 °C |
| Dimensiunea coletului | 50 mm x 25 mm |
| Înaltă tehnologie | |
|---|---|
|
Gaussian și Intel Neural Accelerator®
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (GNA) este un bloc de accelerare cu consum energetic ultra-redus, destinat îndeplinirii sarcinilor de inteligență artificială legate de procesarea sunetului și a vorbirii. Intel® GNA este conceput pentru a funcționa cu rețele neuronale bazate pe sunet, cu un consum energetic extrem de redus, eliberând în același timp procesorul de această sarcină.
|
3.0 |
|
Intel Thread Director®
Intel® Thread Director vă ajută să monitorizați și să analizați datele de performanță în timp real pentru a plasa cu ușurință firul de aplicație potrivit pe nucleul potrivit și pentru a optimiza performanța per watt.
|
Da |
|
Tehnologia Intel® Smart Sound
Tehnologia Intel® Smart Sound este un procesor audio DSP (Digital Signal Processor) integrat, conceput pentru a procesa sunetul, vocea și interacțiunea vocală. Acesta permite celor mai recente PC-uri bazate pe procesoare Intel să® Core™ răspund rapid la comenzile vocale și oferă sunet de înaltă calitate fără a sacrifica performanța sistemului sau durata de viață a bateriei.
|
Da |
|
Intel® Wake on Voice
Intel® Wake on Voice permite dispozitivului dvs. să aștepte și să asculte comanda dvs. fără a consuma prea multă energie sau baterie și să iasă din modul de așteptare modern.
|
Da |
|
Intel High Definition Audio®
Interfață audio pentru codecurile care comunică cu procesoarele și chipseturile Intel SoC.
|
Da |
|
MIPI SoundWire*
Interfața SoundWire* este utilizată de codecurile audio pentru a comunica cu procesoarele și chipseturile Intel.
|
1.2 |
|
Tehnologia Intel® Adaptix™
Tehnologia Intel® Adaptix™ — Este un set de instrumente software utilizate pentru configurarea sistemului la performanțe maxime și configurarea parametrilor avansați ai sistemului pentru sarcini precum overclocking și grafică. Aceste instrumente software ajută sistemul să adapteze aceste setări la mediul înconjurător, utilizând algoritmi de învățare automată și setări avansate de gestionare a alimentării.
|
Da |
|
Tehnologia Intel® Speed Shift
Tehnologia Intel® Speed Shift utilizează stările P controlate de hardware pentru a oferi un răspuns semnificativ mai rapid în sarcinile de lucru cu un singur thread, tranzitorii (pe termen scurt), cum ar fi navigarea pe web, permițând procesorului să selecteze rapid cea mai bună frecvență de operare și tensiune pentru performanțe optime. productivitate și eficiență energetică.
|
Da |
|
Tehnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡
Tehnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 identifică nucleele de procesor cu cele mai înalte performanțe și oferă creșteri de performanță acelor nuclee prin creșterea frecvențelor după cum este necesar, profitând de spațiul de putere și de spațiul termic.
|
Nu |
|
Tehnologia Intel® Turbo Boost ‡
Tehnologia Intel® Turbo Boost crește dinamic frecvența procesorului în funcție de necesități, utilizând rezerva de putere termică și energetică pentru a vă oferi un plus de viteză atunci când este necesar și o eficiență energetică sporită atunci când nu este necesar.
|
2.0 |
|
Tehnologia Intel® Hyper-Threading ‡
Tehnologia Intel® Hyper-Threading (Intel® HT Technology) oferă două fire de procesare per nucleu fizic. Aplicațiile cu mai multe fire de execuție pot lucra mai mult în paralel, completând sarcinile mai rapid.
|
Da |
|
Intel® 64 ‡
Arhitectura Intel® oferă calcul pe 64 de biți pe servere, stații de lucru, desktop și platforme mobile atunci când este combinat cu software-ul de suport.¹ Arhitectura Intel 64 îmbunătățește performanța, permițând sistemelor să abordeze mai mult de 4 GB de memorie virtuală și fizică.
|
Da |
|
Set de instructiuni
Setul de instrucțiuni se referă la setul de bază de comenzi și instrucțiuni pe care microprocesorul le înțelege și le poate executa. Valoarea afișată indică cu ce set de instrucțiuni Intel este compatibil procesorul.
|
64-bit |
|
Extensii pentru set de comenzi
Extensiile setului de instrucțiuni sunt instrucțiuni suplimentare care pot îmbunătăți performanța atunci când se efectuează aceleași operațiuni pe mai multe obiecte de date. Acestea pot include SSE (SIMD Streaming Extensions) și AVX (Advanced Vector Extensions).
|
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
|
Tehnologie avansată Intel SpeedStep®
Tehnologie avansată Intel SpeedStep® — este o soluție lider în industrie pentru a oferi performanțe înalte, în timp ce satisface nevoile de economisire a energiei ale sistemelor mobile. Tehnologia tradițională Intel SpeedStep® comută tensiunea și frecvența simultan între nivelurile ridicate și scăzute, în funcție de sarcina procesorului. Tehnologie avansată Intel SpeedStep® se bazează pe această arhitectură folosind strategii de proiectare, cum ar fi separarea între schimbările de tensiune și frecvență și separarea și recuperarea ceasului.
|
Da |
|
Tehnologii de monitorizare termică
Tehnologiile de monitorizare termică protejează carcasa procesorului și sistemul împotriva defecțiunilor termice cu ajutorul mai multor funcții de control al temperaturii. Senzorul digital de temperatură (DTS) încorporat măsoară temperatura nucleului, iar funcțiile de control al temperaturii reduc consumul de energie al carcasei și, prin urmare, temperatura, atunci când este necesar, pentru a rămâne în limitele parametrilor normali de funcționare.
|
Da |
|
Intel Volume Manager® (VMD)
Intel Volume Manager® (VMD) oferă o metodă obișnuită și fiabilă pentru conectarea la cald și conducerea LED-urilor pentru SSD-urile bazate pe NVMe.
|
Da |
| Siguranță și fiabilitate | |
|---|---|
| Tehnologia Intel® detectarea amenințărilor (TDT) | Da |
|
Tehnologia Intel® Active Management (AMT) ‡
Intel® AMT este o soluție de management pentru platformele Intel vPro® Enterprise, care oferă management extern de la distanță pentru o mentenanță eficientă proactivă și reactivă a sistemului prin conexiuni Ethernet sau Wi-Fi și reprezintă un set de caracteristici avansate Intel® Standard Manageability.
|
Nu |
|
Gestionabilitate standard Intel® (ISM) ‡
Intel® Standard Manageability este o soluție de management pentru platformele Intel vPro® Essentials, care este un subset al Intel® AMT cu gestionare în afara benzii prin Ethernet și Wi-Fi, dar fără KVM sau noi funcții de gestionare a ciclului de viață.
|
Da |
| Intel® Remote Platform Erase (RPE) ‡ | Nu |
| Intel Recovery® într-un singur clic ‡ | Nu |
|
Intel® Secure Key
Intel® Secure Key include instrucțiunile RDRAND și RDSEED, precum și implementarea hardware de bază utilizată pentru generarea de chei de înaltă calitate pentru protocoalele criptografice. Pentru informații suplimentare, consultați secțiunea «Verificarea ESV în certificarea de securitate a produsului: FIPS 140-3».
|
Da |
|
Tehnologia Intel® Control-Flow Enforcement
CET - Intel Control-flow Enforcement Technology (CET) ajută la protejarea împotriva utilizării greșite a fragmentelor de cod legitime prin atacuri de deturnare a fluxului de control folosind programarea orientată pe returnare (ROP).
|
Da |
| Intel® Criptare totală a memoriei - multi-cheie | Nu |
|
Noi instrucțiuni Intel® AES
Noi instrucțiuni Intel® AES (Intel® AES-NI este un set de instrucțiuni care asigură criptarea și decriptarea rapidă și sigură a datelor. AES-NI este util pentru o gamă largă de aplicații criptografice, cum ar fi aplicațiile care efectuează criptare/decriptare în bloc, autentificare, generare de numere aleatoare și criptare autentificată.
|
Da |
|
Tehnologia Intel® Trusted Execution ‡
Tehnologia Intel® Trusted Execution pentru Secure Computing este un set universal de extensii hardware pentru procesoare și chipset-uri Intel®, care îmbunătățesc platforma de birou digital cu funcții de securitate, cum ar fi lansarea controlată și execuția securizată. Acest lucru creează un mediu în care aplicațiile pot rula în propriul spațiu, protejate de toate celelalte software-uri de pe sistem.
|
Nu |
|
Executați bitul de închidere ‡
Execute Disable Bit este o caracteristică de securitate bazată pe hardware care poate reduce expunerea la viruși și atacuri malware și poate împiedica executarea și răspândirea software-ului rău intenționat pe un server sau rețea.
|
Da |
| Intel OS Protection® | Da |
|
Intel Boot Protection®
Tehnologia Intel® Device Protection cu Boot Guard ajută la protejarea mediului pre-OS al sistemului de viruși și atacuri malware.
|
Da |
|
Controlul execuției bazat pe mod (MBEC)
Controlul execuției bazat pe mod vă permite să verificați și să asigurați mai fiabil integritatea codului la nivel de kernel.
|
Da |
|
Programul Intel Stable IT Platform® (SIPP)
Programul Intel® Stable IT Platform (Intel® SIPP) urmărește să nu modifice componentele și driverele cheie ale platformei timp de cel puțin 15 luni sau până la lansarea următoarei generații, facilitând profesioniștilor IT gestionarea eficientă a terminalelor informatice. Aflați mai multe despre Intel® SIPP
|
Nu |
| Tehnologia de virtualizare Intel® cu protecție de redirecționare (VT-rp) ‡ | Nu |
|
Tehnologia de virtualizare Intel® (VT-x) ‡
Tehnologia Intel® Virtualizarea (VT-x) permite unei platforme hardware să funcționeze ca mai multe «virtual» platforme. Oferă o gestionare îmbunătățită prin limitarea timpului de nefuncționare și menținerea performanței prin izolarea activității de calcul în partiții separate.
|
Da |
|
Tehnologia de virtualizare Intel® pentru I/O direcțional (VT-d) ‡
Tehnologia de virtualizare Intel® pentru Directed I/O (VT-d) continuă suportul de virtualizare existent pentru procesoarele IA-32 (VT-x) și Itanium® (VT-i), adăugând un nou suport pentru virtualizarea dispozitivelor I/O. Intel VT-d poate ajuta utilizatorii finali să îmbunătățească securitatea sistemului, fiabilitatea și performanța I/O în medii virtualizate.
|
Da |
|
Intel® VT-x cu tabele de pagini extinse (EPT) ‡
Intel® VT-x cu Extended Page Tables (EPT), cunoscut și sub denumirea de Second Level Address Translation (SLAT), oferă accelerare pentru aplicațiile virtualizate care necesită multă memorie. Tabele de pagini extinse pe platforme cu tehnologie de virtualizare Intel® reduceți supraîncărcarea memoriei și a energiei și creșteți durata de viață a bateriei prin optimizarea hardware a gestionării tabelului de pagini.
|
Da |