Gestionarea modulelor cookie care sunt utilizate pentru publicitate, cum ar fi personalizarea anunțurilor, remarketing și analiza performanței anunțurilor.
| Bazele | |
|---|---|
| Colecția de produse | Legacy Intel® Xeon® Processors |
| Nume de cod | Products formerly Clovertown |
| Segment vertical | Server |
|
Numărul procesorului
Numărul procesorului Intel este doar unul dintre câțiva factori, împreună cu marca procesorului, configurația sistemului și punctele de referință la nivel de sistem, de care ar trebui să luați în considerare atunci când alegeți procesorul potrivit pentru nevoile dvs. de calcul. Aflați mai multe despre interpretarea numerelor procesoarelor Intel® sau numere de procesor Intel® pentru centrele de date.
|
L5335 |
|
Litografie
Litografia se referă la tehnologia semiconductoare utilizată pentru a produce un circuit integrat și este exprimată în nanometri (nm), ceea ce indică dimensiunea caracteristicilor construite pe semiconductor.
|
65 nm |
| Specificații | |
|---|---|
|
Miezuri totale
Nucleele sunt un termen hardware care descrie numărul de unități centrale independente de procesare dintr-o singură componentă de calcul (mordă sau cip).
|
4 |
|
Frecvența de bază a procesorului
Frecvența de bază a procesorului descrie viteza cu care tranzistoarele procesorului pornesc și se opresc. Frecvența de bază a procesorului este punctul de operare la care este determinat TDP-ul. Frecvența este de obicei măsurată în gigaherți (GHz) sau miliarde de cicluri pe secundă.
|
2.00 GHz |
|
Cache
Cache-ul procesorului este o zonă de memorie rapidă situată pe procesor. Intel® Smart Cache se referă la o arhitectură care permite tuturor nucleelor să partajeze dinamic accesul la ultimul nivel de cache.
|
8 MB L2 Cache |
|
Viteza anvelopei
O magistrală este un subsistem care transferă date între componentele computerului sau între computere. Tipurile includ magistrala front-end (FSB), care transferă date între CPU și hub-ul controlerului de memorie; Direct Media Interface (DMI), care este o conexiune punct la punct între controlerul de memorie integrat Intel și hub-ul controlerului Intel I/O de pe placa de bază a computerului; și Quick Path Interconnect (QPI), care este o conexiune punct la punct între CPU și controlerul de memorie pe cip.
|
1333 MHz |
|
Paritate FSB
Paritatea FSB oferă verificarea erorilor pentru datele trimise către FSB (magistrala frontală).
|
Nu |
|
TDP
Puterea termică de proiectare (TDP) este puterea medie în wați pe care procesorul o disipă atunci când rulează la frecvența de bază cu toate nucleele active sub o sarcină de lucru solicitantă definită de Intel. Consultați fișa tehnică pentru cerințele soluției termice.
|
50 W |
|
Gama de tensiune VID
Intervalul de tensiune VID este o măsură a valorilor minime și maxime ale tensiunii la care este proiectat să funcționeze procesorul. Procesorul transmite VID-ul către VRM (Voltage Regulator Module), care, la rândul său, furnizează tensiunea corectă procesorului.
|
1.1000V-1.2500V |
| Informatii suplimentare | |
|---|---|
| Starea de marketing | Discontinued |
|
Launch Date
Data primei introduceri a produsului.
|
Q3'07 |
|
Întreruperea așteptată a producției
Întreruperea așteptată este o estimare a momentului în care un produs va începe procesul de întrerupere a produsului. Notificarea de întrerupere a produsului (PDN), publicată la începutul procesului de întrerupere a produsului, va include toate informațiile despre fazele cheie ale întreruperii. Unele unități de afaceri pot comunica detaliile programului EOL înainte de publicarea PDN-ului. Contactați reprezentantul Intel pentru informații despre datele de sfârșit de viață și opțiunile de prelungire a duratei de viață.
|
Q1'2009 |
|
Starea serviciului
Intel Service oferă actualizări funcționale și de securitate pentru procesoarele și platformele Intel, de obicei prin utilizarea unei actualizări de platformă Intel (IPU). Pentru mai multe informații despre întreținere, consultați «Modificări aduse asistenței pentru clienți și actualizărilor de servicii pentru anumite procesoare Intel®».
|
End of Servicing Lifetime |
|
Opțiuni încorporate disponibile
«Opțiuni încorporate disponibile» înseamnă că SKU-ul este în general disponibil pentru cumpărare timp de 7 ani de la lansarea primului SKU dintr-o familie de produse și poate fi disponibil pentru cumpărare pentru o perioadă mai lungă de timp în anumite circumstanțe. Intel nu garantează și nu garantează disponibilitatea produsului sau asistență tehnică prin recomandări de curs. Intel își rezervă dreptul de a modifica planurile de dezvoltare sau de a întrerupe produsele, software-ul și serviciile de asistență software prin procese standard EOL/PDN. Informațiile privind certificarea produsului și condițiile de utilizare pot fi găsite în raportul Product Release Qualification (PRQ) pentru acest SKU. Pentru detalii, contactați reprezentantul dumneavoastră Intel.
|
Nu |
| Specificații de ambalare | |
|---|---|
|
Prize suportate
O priză este o componentă care asigură conexiunea mecanică și electrică între procesor și placa de bază.
|
PLGA771 |
|
TCASE
Temperatura șasiului este temperatura maximă permisă de distribuitorul de căldură integrat (IHS) al procesorului.
|
60°C |
| Dimensiunea coletului | 37.5mm x 37.5mm |
| Dimensiunea matriței de prelucrare | 286 mm2 |
| Numărul de tranzistori pe un cip de procesor | 582 million |
| Înaltă tehnologie | |
|---|---|
|
Tehnologia Intel® Turbo Boost ‡
Tehnologia Intel® Turbo Boost crește în mod dinamic frecvența procesorului după cum este necesar, profitând de spațiul termic și de putere pentru a oferi creșteri de viteză atunci când aveți nevoie de ele și o eficiență energetică îmbunătățită atunci când nu aveți nevoie.
|
Nu |
|
Tehnologia Intel® Hyper-Threading ‡
Tehnologia Intel® Hyper-Threading (Intel® HT Technology) oferă două fire de procesare per nucleu fizic. Aplicațiile cu mai multe fire de execuție pot lucra mai mult în paralel, completând sarcinile mai rapid.
|
Nu |
|
Tehnologia de virtualizare Intel® (VT-x) ‡
Tehnologia Intel® Virtualizarea (VT-x) permite unei platforme hardware să funcționeze ca mai multe «virtual» platforme. Oferă o gestionare îmbunătățită prin limitarea timpului de nefuncționare și menținerea performanței prin izolarea activității de calcul în partiții separate.
|
Da |
|
Intel® VT-x cu tabele de pagini extinse (EPT) ‡
Intel® VT-x cu Extended Page Tables (EPT), cunoscut și sub denumirea de Second Level Address Translation (SLAT), oferă accelerare pentru aplicațiile virtualizate care necesită multă memorie. Tabele de pagini extinse pe platforme cu tehnologie de virtualizare Intel® reduceți supraîncărcarea memoriei și a energiei și creșteți durata de viață a bateriei prin optimizarea hardware a gestionării tabelului de pagini.
|
Nu |
|
Intel® 64 ‡
Arhitectura Intel® oferă calcul pe 64 de biți pe servere, stații de lucru, desktop și platforme mobile atunci când este combinat cu software-ul de suport.¹ Arhitectura Intel 64 îmbunătățește performanța, permițând sistemelor să abordeze mai mult de 4 GB de memorie virtuală și fizică.
|
Da |
|
Set de instructiuni
Setul de instrucțiuni se referă la setul de bază de comenzi și instrucțiuni pe care microprocesorul le înțelege și le poate executa. Valoarea afișată indică cu ce set de instrucțiuni Intel este compatibil procesorul.
|
64-bit |
|
Stari simple
Stările inactiv (stările C) sunt folosite pentru a economisi energie atunci când procesorul este inactiv. C0 este starea de funcționare, ceea ce înseamnă că CPU face o muncă utilă. C1 este prima stare de așteptare, C2 este a doua, etc., unde sunt luate mai multe acțiuni de economisire a energiei pentru stările C numeric mai mari.
|
Da |
|
Tehnologie avansată Intel SpeedStep®
Tehnologie avansată Intel SpeedStep® — este o soluție lider în industrie pentru a oferi performanțe înalte, în timp ce satisface nevoile de economisire a energiei ale sistemelor mobile. Tehnologia tradițională Intel SpeedStep® comută tensiunea și frecvența simultan între nivelurile ridicate și scăzute, în funcție de sarcina procesorului. Tehnologie avansată Intel SpeedStep® se bazează pe această arhitectură folosind strategii de proiectare, cum ar fi separarea între schimbările de tensiune și frecvență și separarea și recuperarea ceasului.
|
Nu |
|
Comutare Intel® la cerere
Intel® Comutarea bazată pe cerere este o tehnologie de gestionare a puterii care menține tensiunea de alimentare și viteza de ceas a microprocesorului la nivelul minim necesar până când este necesară o putere de procesare suplimentară. Această tehnologie a fost introdusă pe piața serverelor ca Intel SpeedStep Technology®.
|
Nu |
|
Tehnologii de monitorizare termică
Tehnologiile de monitorizare termică protejează unitatea procesorului și sistemul de supraîncălzire, folosind funcții multiple de management termic. Senzorul termic digital (DTS) încorporat detectează temperatura centrală, iar funcțiile de gestionare termică reduc consumul de energie al șasiului și, prin urmare, temperaturile atunci când este necesar să rămână în limitele normale de funcționare.
|
Da |
| Siguranță și fiabilitate | |
|---|---|
|
Tehnologia Intel® Trusted Execution ‡
Tehnologia Intel® Trusted Execution pentru Secure Computing este un set universal de extensii hardware pentru procesoare și chipset-uri Intel®, care îmbunătățesc platforma de birou digital cu funcții de securitate, cum ar fi lansarea controlată și execuția securizată. Acest lucru creează un mediu în care aplicațiile pot rula în propriul spațiu, protejate de toate celelalte software-uri de pe sistem.
|
Da |
|
Executarea funcției Disable Bit ‡
Execute Disable Bit este o caracteristică de securitate bazată pe hardware care poate reduce expunerea la viruși și atacuri malware și poate împiedica executarea și răspândirea software-ului rău intenționat pe un server sau rețea.
|
Da |